說(shuō)到元器件的真假，無(wú)非就是需要辨別一下，元器件是原裝貨還是散新貨。
散新貨，就是翻新件或是拆機(jī)件，是經(jīng)過(guò)處理再加工的器件，所以行業(yè)人一般稱(chēng)之為散新貨。
同樣的價(jià)格，誰(shuí)都想買(mǎi)到新的，全新功能的器件，所以我們需要一些鑒別IC芯片真?zhèn)蔚姆椒āＭ庥^(guān)檢查：真芯片通常有清晰、精細(xì)的制造工藝，包括正規(guī)的商標(biāo)標(biāo)識(shí)、批次號(hào)、日期等。如果外包裝或標(biāo)識(shí)模糊不清、筆跡模糊或不規(guī)范，可能就存在偽造的可能。此外，可以關(guān)注一些細(xì)節(jié)，例如引腳光亮如“新”的可能是翻新料，印字有“鋸齒”感、字跡模糊、深淺不一、位置不正的可能是偽造品。還可以觀(guān)察邊沿是否是直角的，如果是，可能是打磨貨。
與官方渠道核實(shí)：通過(guò)官方渠道查證產(chǎn)品的真?zhèn)?。制造商通常?huì)提供驗(yàn)證方式，如產(chǎn)品序列號(hào)查詢(xún)或提供正品標(biāo)志。
尺寸和形狀比對(duì)：了解產(chǎn)品規(guī)格和型號(hào)，并與所購(gòu)買(mǎi)的芯片進(jìn)行對(duì)比。如果尺寸、形狀或引腳布局不符合正品的標(biāo)準(zhǔn)，可能就是偽造品。
查驗(yàn)生產(chǎn)日期和封裝廠(chǎng)標(biāo)號(hào)：翻新的芯片一般標(biāo)號(hào)混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。
檢查定位孔：翻新的芯片有的深淺不一，或者整個(gè)打磨平了。
希望以上方法能幫到你，我們下期見(jiàn)！
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