接口：USB
芯片：-
工作頻段：900MHz
產(chǎn)品重量：42.7±0.1g
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：MBL 系列評(píng)估套件旨在幫助用戶快速評(píng)估億佰特新一代封裝兼容型無線模塊。板上大部分管腳均已引出至兩側(cè)排針，開發(fā)人員可以根據(jù)實(shí)際需求，輕松通過跳線連接多種外圍設(shè)備。該lora模塊套件提供完整的軟件應(yīng)用示例，助力客戶快速上手無線數(shù)據(jù)通信開發(fā)。根據(jù)客戶需求可以板載不同類型的 Sub-1G 無線模組。已支持的模組都具有引腳兼容的封裝，可快速替換。
| 引腳序號(hào) | 定義 | 功能說明 |
| 1 | 3.3V | 3.3V供電引出腳 |
| 2 | VCC | 模塊供電引腳，需要與1號(hào)腳短接給模塊供電 |
| 3 | REST | MCU外部復(fù)位引腳 |
| 4 | SWCLK | MCU的SWCLK引腳 |
| 5 | SWDI0 | MCU的SWDIO引腳 |
| 6 | GND | 底板參考地 |
| 7 | PC13 | 模塊普通I0 |
| 8 | PA15 | 模塊普通I0 |
| 9 | PB0 | 模塊普通I0 |
| 10 | PB2 | 模塊普通I0 |
| 11 | PB12 | 模塊普通I0 |
| 12 | PA10 | 模塊普通I0 |
| 13 | PA11 | 模塊普通I0 |
| 14 | PA12 | 模塊普通I0 |
| 15 | PA9 | 模塊普通I0 |
| 16 | PA8 | 模塊普通I0 |
| 17 | GND | 底板參考地 |
| 18 | 3.3V | 3.3V供電引出腳 |
| 19 | TXD | 模塊低功耗串口 TXD |
| 20 | RXD | 模塊低功耗串口 RXD |
| 21 | PB3 | 模塊普通I0 |
| 22 | PB4 | 模塊普通I0 |
| 23 | PB5 | 模塊普通I0 |
| 24 | PB6 | 模塊普通I0 |
| 25 | PB7 | 模塊普通I0 |
| 26 | PB8 | 模塊普通I0 |
| 27 | PA0 | 模塊普通I0 |
| 28 | PA1 | 模塊普通I0 |
| 29 | PA4 | 模塊普通I0 |
| 30 | PA5 | 模塊普通I0 |
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| 產(chǎn)品 型號(hào) | 接口類型 | 芯片方案 | 工作頻率Hz | 發(fā)射功率dBm | 通信距離km | 空中速率bps | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸mm | 產(chǎn)品特點(diǎn) | 技術(shù) 手冊(cè) | 樣品 購買 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| E77-900MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | - | E77-900M22S開發(fā)評(píng)估套件 | ||
| E77-400MBL-01 | USB | - | - | - | - | - | - | - | E77-400M22S開發(fā)評(píng)估套件 | ||
| E77-900M22S | UART、SPI、I2C、GPIO、ADC | STM32WLE5CCU6 | 850M 930M | 22 | 5.6 | 1.2k | 貼片式 | 14*20 | 抗干擾能力強(qiáng)，接口資源豐富 | ||
| E77-400M22S | UART、SPI、I2C、GPIO、ADC | STM32WLE5CCU6 | 410M 510M | 22 | 5.6 | 1.2k | 貼片式 | 14*20 | 抗干擾能力強(qiáng)，接口資源豐富 |
